スマホに搭載されているCPUなどの部品は、処理の副産物として熱を発生する。負荷のかかるプログラムを実行し続けていると、直に触っていられない程に熱くなってしまうこともあるほどだ。Ingressも3Dグラフィックを多用しており、意外と熱くなりやすい。
特に気温の高い夏場は、熱々になった端末を操作し続けるのは辛いし、熱による故障も心配になってくる。
少しでも熱を低減したければ、「まず貼る一番」などの放射性放熱シールを熱くなる箇所に貼ってみよう。熱を遠赤外線として放出する熱放射の効率がアルミの20倍以上という素材「セラックα」が使われており、端末が冷えやすくなるぞ。
ファンなどによる冷却に比べると効果は限られているが、シールを貼るだけで常に効果が発揮されるので手軽だ。

0.2mmの薄さで熱を30%低減

Ainexの「まず貼る一番」は、熱放射効率の高いセラミックを液体塗料にした「セラックα」を薄型のシール状にした製品。ハイブリッドタイプでは、熱放射層とベース層の間に熱伝導に優れた銅箔を挟むことで、最大30%の熱低減効果を実現いているとのことだ。
0.2mmの超薄型で柔軟性にも優れるため、ハサミで切ってスマホなどにも手軽に貼り付けられる。
ただし、銅箔を使用しているため、貼り方によっては端末の通信性能の低下を招く可能性があることに注意しよう。

「アイネックス まず貼る一番 ハイブリッド HT-02」は10cm×3cmの小さめサイズで手ごろな価格に抑えられた製品。スマホの熱くなる部分に張るだけならこれで十分だろう。
約12cm四方という大きめサイズで面積あたりの価格ではお買い得な「MAZUHYBRID-S」や、黒系のボディカラーに馴染む「OKI-CS-15S」などの製品も存在するぞ。

・アイネックス まず貼る一番 ハイブリッド HT-02

・沖電気工業 放射性放熱板 銅(0.2mm)+セラックα 120×125×0.2mm厚 1枚入り 難燃性、耐熱120℃ MAZUHYBRID-S

・沖電線 放射性放熱板 0.13mm厚 120×125×0.13mm厚 1枚入り 難燃性、耐熱120℃ OKI-CS-15S